根据报道，AWS 投资 10 亿美元用于构建其 AI 数据中心基础设施，支持各种 AI 计算和人力资源技术，这预示着 2025 年 AI 数据中心建设投资将大幅增长。

PCB 作为承载 AI 芯片、GPU、FPGA 等计算核心组件及其他电子元件的关键载体，为这些组件提供稳定的电力连接和机械支撑，确保 AI 计算系统稳定运行。随着 AI 技术的快速发展和应用，服务器成为 PCB 最快增长的应用领域，预计 2023-2028 年复合年增长率将达到 1.6%，市场规模将达到 420 亿美元。

以寒武纪 AI 芯片为例，其对高多层、HDI 的需求大幅增加，数据高速传输需求也驱动着 PCB 制造工艺的升级换代。AI 芯片的 PCB ASP 将呈现显著增长，其中 PCB200 预计将于第四季度量产。支持 PCIe5.0 的新型服务器平台和 100G 交换技术将在明年成为市场主流，进一步推动高多层和高端 HDI 的需求。

相关行业报告显示，头部企业已进入高多层 HDI 产品的大规模量产阶段，这些新产品是现代高端 AI 数据中心计算产品的关键组成部分。

立讯精密等企业已通过国外重要合作伙伴对数据中心服务器和 AI 服务器产品的认证，并已实现批量供货，其 PCB 产品主要应用于通信设备、数据中心基础设施和汽车电子等领域。