近日，强一股份有限公司（以下简称“强一股份”）科创板IPO申请已获受理，标志着这家专注于半导体测试核心硬件——探针卡的研发和生产的高新技术企业，即将迈入资本市场的新阶段。

强一股份：业绩向好，剑指半导体测试领域

强一股份主要从事晶圆测试探针卡的研发、设计、生产和销售，其产品广泛应用于集成电路测试环节。公司近年来业绩持续增长，2021年、2022年和2023年营业收入分别为1.1亿元、2.54亿元和3.54亿元，净利润分别为-1335.84万元、1562万元和1865.77万元。扭亏为盈并实现持续盈利，展现了公司在技术创新和市场拓展方面的实力。

15亿募资，布局未来发展

此次IPO，强一股份拟募集资金15亿元，主要用于两个项目：南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。这笔资金将进一步提升公司的生产能力和研发实力，巩固其在半导体测试领域的市场地位。

南通探针卡研发及生产项目将扩充公司产能，满足市场日益增长的需求，提升产品交付效率。而苏州总部及研发中心建设项目则将为公司吸引和培养高端人才提供更好的平台，推动技术创新，开发更先进的探针卡产品。

区块链技术与半导体产业的潜在结合

虽然本次IPO并未直接提及区块链技术，但值得关注的是，区块链技术在供应链管理、知识产权保护和数据安全等方面，都具有应用于半导体产业的潜力。 随着半导体产业链的复杂性和安全性要求越来越高，未来强一股份或可考虑将区块链技术与自身业务相结合，提升供应链透明度，保障知识产权，并提升数据安全管理水平。例如，利用区块链技术建立一个可追溯的探针卡生产和供应链管理系统，实现从原材料采购到最终产品交付的全过程可追溯，增强客户的信任度，提高产品竞争力。

总结：未来展望

强一股份的科创板IPO成功受理，预示着其在半导体测试领域的领先地位将进一步巩固。通过此次融资，公司将加速发展，提升竞争力。未来，随着半导体产业的持续发展和技术创新，强一股份有望在行业中占据更重要的位置。同时，探索区块链技术在半导体行业的应用，将为公司带来新的发展机遇。